FPC耐電壓測(cè)試時(shí)需要接通電路，測(cè)試其電流傳輸能力和可承受電壓的能力，大電流彈片微針模組作為連接模組，能在1-50A的范圍內(nèi)，進(jìn)行電流的傳輸和導(dǎo)通，過流能力強(qiáng)，還具有穩(wěn)定的連接性。不僅導(dǎo)電性能強(qiáng)，在小pitch領(lǐng)域內(nèi)，也有著可靠的應(yīng)對(duì)方式，可適應(yīng)0.15mm-0.4mm之間的pitch值，接觸穩(wěn)定不卡pin，平均使用壽命能達(dá)到20w次以上。

　　FPC軟板熱阻抗是多少?

　　雙層FPC的絕緣電阻：>=500M歐。

　　熱絕緣電阻：a。常溫下：>=500M歐。b。濕熱處理后：>=100M歐。

　　可焊性：260±5℃，3~5s，100%潤濕。

　　熱沖擊試驗(yàn)：260±5℃*10s*3次，滲Sn。無分層，無氣泡。

　　FPC軟板在智能手機(jī)中的應(yīng)用數(shù)量較多，電池、屏幕、指紋模組、攝像頭都需要用到FPC，F(xiàn)PC軟板的基本測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)有：

　　1. 基板膜面、覆蓋層外觀;

　　2. 接連盤和覆蓋層的偏差，粘結(jié)劑和覆蓋層的流滲、覆蓋層下的導(dǎo)體變色;

　　3. 耐溫、耐濕性，耐電壓、耐彎折、耐焊接性能是否符合要求;

　　4.電鍍結(jié)合不良，涂覆層漏涂等等。

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