隨著電子產(chǎn)品逐漸向著短、小、輕、薄的發(fā)展，F(xiàn)PC軟板的用量越來越大，那么FPC有哪些優(yōu)點和缺點呢，下面小編來詳細(xì)的說一說。

　　優(yōu)點介紹：

　　1. 可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意排列，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化;

　　2. 利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量，適應(yīng)電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠性方向發(fā)展的需要。

　　3. FPC電路板板還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點，軟硬結(jié)合的設(shè)計也在一定程度上彌補了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。

　　缺點介紹：

　　1. 由于FPC柔性線路板是為特殊應(yīng)用而設(shè)計、制造的，所以電路設(shè)計、布線和照相底版所需的費用較高，因此初始成本高。

　　2. FPC柔性線路板的更改和修補比較困難，F(xiàn)PC柔性線路板一旦制成后，要更改必須從底圖或編制的光繪程序開始。其表面覆蓋一層保護(hù)膜，修補前要去除，修補后又要復(fù)原，這是比較困難的工作。

　　3. FPC柔性線路板在尚不普及的情況下，通常用間歇法工藝制造，受到生產(chǎn)設(shè)備尺寸的限制，不能做得很長、很寬。

　　4. 制備人員操作不當(dāng)易引起FPC柔性線路板的損壞，F(xiàn)PC的錫焊和返工需要由受過訓(xùn)練的人員操作。

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